공학이야기

1. 전력관리 솔루션 https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=18849 TI, 더 높은 전력밀도 구현한 전원관리 칩 3종 출시 - 전자부품 전문 미디어 디일렉 텍사스인스트루먼트(TI) 코리아는 21일 서울 삼성동 코엑스 인터컨티넨탈 호텔에서 기자간담회를 열고 전력 관리 칩 3종을 공개했다. 소형 IT기기부터 위성통신에 이르기까지 모든 전자 장비들이 www.thelec.kr TPS566242 벅컨버터, 작지만 높은 전력밀도, 6A 제품중 업계에서 가장 작은 기기 =>높은 전력밀도의 의미?=>제품의 크기 감소, Ti에서 제공한 리포트의 그래프를 보니 mm^3/A의 단위를 쓰는 것으로 보아, 부피당 전류가 흐르는 정도를 전력밀도라 하는 것으로 보인다.(완벽하게..

Ti korea 지원 및 면접을 위해 MCU관련 프로그램을 다뤄보고자 Ti 사의 launch pad 제품군중 2009년 출시된 MSP430 MCU를 알리에서 주문하여 CCS 프로그램을 활용해보았다.(아직 검색을 통해 코드를 찾아보는중) 주문은 이곳에서 하였다. (MSP-EXP430F5529LP) https://ko.aliexpress.com/item/1285402278.html?spm=a2g0o.productlist.main.25.64e669f7a7ZWTa&algo_pvid=aab7a9e5-bd32-45f5-90fd-63c9be301575&algo_exp_id=aab7a9e5-bd32-45f5-90fd-63c9be301575-12&pdp_npi=3%40dis%21KRW%2137844.0%2125358.0..